高测股份：公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机

　　同花顺（300033）金融研究中心02月19日讯，有投资者向高测股份提问， (1)贵公司在半导体及加工设施有哪些规划，现有设备供应商及利润情况？

　　(2)贵公司2024年利润首次出现亏损，2025年在有哪些手段解决亏损现状？

　　(3)贵公司在数据建模方面获奖不少，数据建模在产品上有哪些应用？另外现在很火(DeepSeek)与贵公司数据建模等方面有哪些融合或者开展哪些相关工作？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！（1）公司聚焦高硬脆材料切割领域研发，充分的发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在半导体硅材料领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大在半导体领域的研发资源，不断丰富产品矩阵，持续提升产品竞争力。

　　（2）受光伏行业大环境影响，2024年公司业绩承压，但各业务仍实现了韧性成长。光伏设备龙头地位稳固；金刚线出货规模及市占率稳步提升；硅片切割加工服务出货规模大幅度增长，渗透率持续提升；半导体等创新业务保持竞争力持续领先，并成功拓展石材切割场景。2025年公司将持续加大研发投入，不断筑高专业化切割技术壁垒，实现持续降本增效，不断的提高产品竞争力，推动金刚线及硅片切割加工服务出货规模持续提升，加速半导体等创新业务产品升级迭代，多方位推动盈利能力修复。

　　（3）公司持续打造数智化转变发展方式与经济转型，数据建模是偏底层应用的一种计算机技术，通过整合公司计划、生产、销售、市场、财务等多源数据，构建模型，支撑公司各项业务数据精准分析，赋能业务高质量发展。DeepSeek是AI领域的一项新技术，需要大量的数据作为输入，来学习和训练语言模式、语义信息等，以此来实现对文本等数据的理解和推理生成，同时AI可以支撑数据的各项应用。公司正在积极探究AI等新技术对产品提质增效的提升方法，但截至目前公司尚未涉及DeepSeek相关业务。感谢您的关注。

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