【48812】宇晶股份：公司切片设备已具有量产110-120μm厚度HJT半棒半片的才能

  （原标题：宇晶股份：公司切片设备已具有量产110-120μm厚度HJT半棒半片的才能）

  同花顺（300033）金融研究中心2月17日讯，有出资者向宇晶股份（002943）发问， 董秘，你好！贵司产品是不是能到达硅片厚度120μm、130μm薄片的才能！谢谢！

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司切片设备已具有量产110-120μm厚度HJT半棒半片的才能，一起公司不断对切片设备做优化，储藏更薄硅片的切开技能。感谢您对公司的重视。

  证券之星估值剖析提示宇晶股份盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。